| 性别： | -- | 所在部门： | 暂无 |
| 职务： | 设计负责人 | 手机： |
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参与的工程
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| 项目名称 | 所在地区 | 发布时间 |
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| 义芯集成电路（义乌）有限公司晶圆级先进封装项目（EPC） | 浙江 | 2022-05-31 |
该企业其他下属人员
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何光阳 （副院长）联系电话： ***********项目参与数量：2最近参与时间：2018-10-25
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蒋里 （工艺工程师）联系电话： ***********项目参与数量：1最近参与时间：2014-12-09
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江艳红 （工艺工程师）联系电话： ***********项目参与数量：1最近参与时间：2014-12-09
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联系电话： ***********项目参与数量：3最近参与时间：2014-11-06
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王冠烨 （设计总工）联系电话： ***********项目参与数量：1最近参与时间：2014-05-13
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沈晓萍 （电气工程师）联系电话： ***********项目参与数量：1最近参与时间：2014-05-13
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顾志钢 （项目经理）联系电话： ***********项目参与数量：1最近参与时间：2018-10-25
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季超 （院长）联系电话： ***********项目参与数量：3最近参与时间：2019-08-02
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卢倩 （经营部-职员）联系电话： ***********项目参与数量：1最近参与时间：2018-10-25
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联系电话： ***********项目参与数量：1最近参与时间：2019-08-02
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何华东 （结构工程师）联系电话： ***********项目参与数量：7最近参与时间：2022-02-14
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彭灵芝 （给排水工程师）联系电话： ***********项目参与数量：3最近参与时间：2022-02-14
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黄炜 （暖通工程师）联系电话： ***********项目参与数量：3最近参与时间：2022-02-14
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李晓光 （建筑工程师）联系电话： ***********项目参与数量：2最近参与时间：2021-07-10
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王秉华 （主任）联系电话： ***********项目参与数量：1最近参与时间：2022-08-09
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白登明 （设计）联系电话： ***********项目参与数量：1最近参与时间：2022-08-09
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薛溶家 （项目部）联系电话： ***********项目参与数量：1最近参与时间：2022-08-09
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张院长 （总负责人）联系电话： ***********项目参与数量：1最近参与时间：2022-08-09
