性别: | -- | 所在部门: | 暂无 |
职务: | 暂无 | 手机: |
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参与的工程
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项目名称 | 所在地区 | 发布时间 |
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广东省梅州博敏电子有限公司年产多层高密度互连电路板20万平方米扩建项目二期 | 广东 | 2007-11-06 |
该企业其他下属人员
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洪亮 (董事长)联系电话: ***********项目参与数量:1最近参与时间:2009-12-11
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蓝友盛 (建筑设计师)联系电话: ***********项目参与数量:1最近参与时间:2009-12-11
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何朝晖 (给排水工程师)联系电话: ***********项目参与数量:1最近参与时间:2009-12-11
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李海强 (结构工程师)联系电话: ***********项目参与数量:1最近参与时间:2009-12-11
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朱丽萍 (电气工程师)联系电话: ***********项目参与数量:1最近参与时间:2009-12-11
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洪 (建筑师)联系电话: ***********项目参与数量:1最近参与时间:2007-11-06
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朱 (电气工程师)联系电话: ***********项目参与数量:1最近参与时间:2007-11-06
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张先生 (项目负责人)联系电话: ***********项目参与数量:1最近参与时间:2016-01-25