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浙江杭州兆基化工有限公司半导体分立器芯片生产基地项目
浙江杭州兆基化工有限公司半导体分立器芯片生产基地项目
项目阶段: |
构思 |
工程类型: |
新建 |
项目规模: |
非大型项目 |
项目类别: |
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投资总额: |
5200万 |
开工日期: |
2012年4月 |
竣工日期: |
2014年3月 |
建筑面积: |
37205 ㎡ |
占地面积: |
暂未确定 |
建筑层数: |
24层 |
外墙材料: |
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钢结构: |
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装修情况: |
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电梯情况: |
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空调情况: |
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供暖方式: |
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项目简介: |
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项目地址: |
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- 业主
-
公司名称:********公司
联系人:汤先生 (现场负责人)
电话:1373-********
- 甲方采购负责人
-
公司名称:********公司
联系人:许**先生 (项目参与人)
电话:1396-********
- 建筑师
-
公司名称:***********公司
联系人:鲁**先生 (建筑设计师)
电话:86 ********
- 结构工程师
-
公司名称:***********公司
联系人:厉**先生 (结构工程师)
电话:0571-********
- 承建商
-
公司名称:**********公司
联系人:林**先生 (现场负责人)
电话:1317-********