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北京广微积电科技有限公司红外成像系统组件生产研发项目
北京广微积电科技有限公司红外成像系统组件生产研发项目
| 项目阶段: |
构思 |
工程类型: |
新建 |
项目规模: |
大型项目 |
| 项目类别: |
|
| 投资总额: |
1亿 |
开工日期: |
2010年3月 |
竣工日期: |
2011年1月 |
| 建筑面积: |
35370 ㎡ |
占地面积: |
暂未确定 |
建筑层数: |
5层 |
| 外墙材料: |
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钢结构: |
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装修情况: |
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| 电梯情况: |
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空调情况: |
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供暖方式: |
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| 项目简介: |
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| 项目地址: |
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- 业主
-
公司名称：********公司
联系人：李*先生
电话：010-********
- 电气工程师
-
公司名称：*************公司
联系人：陈*先生 (电气工程师)
电话：139********
- 承建商
-
公司名称：************公司
联系人：赵**先生 (经理)
电话：010-********
